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NXP, 무라타에 와이파이 6 모듈용 RF 프런트 엔드 IC 공급

양사는 NXP의 프런트 엔드 IC(FEIC)와 무라타의 통합 기술을 결합해 와이파이 6용 소형 울트라 콤팩트 RF 모듈 제공

NXP 반도체는 5G 모바일 플랫폼용 패키지형 시스템(SiP) 통합 업체인 무라타(Murata)와 협력해, 최신 와이파이 6 표준으로 설계된 업계 최초 무선 주파수(RF) 프런트 엔드 모듈을 제공한다고 발표했다. 이번 협력을 통해, 양사는 차세대 와이파이 6을 구현할 때 설계 및 시장 출시 시간을 단축하고 보드 공간을 절약할 수 있는 솔루션을 제공한다.

NXP FEIC는 모듈 통합에 적합한 칩 스케일 패키지(CSP)로 패키징돼 있으며, 다양한 5G 스마트폰과 휴대용 컴퓨팅 장치를 지원한다. 또한 고성능 2x2 다중 입력 다중 출력(MIMO) 기능을 지원한다.

무라타의 R&D 매니저 카츠히코 후지카와(Katsuhiko Fujikawa)는 “무라타는 NXP와 협력하여 와이파이 6 플랫폼용 RF 프런트 엔드 모듈을 개발하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다. NXP의 모놀리식 프런트 엔드 IC는 와이파이 6 플랫폼을 선도하고 있으며 크기 및 통합 측면에서 완벽한 유연성을 제공한다. 우리는 NXP와 계속 협력하여 앞으로 새로운 스펙트럼과 표준을 지원하는 신규 모듈을 개발할 계획이다”고 말했다.

NXP 무선주파수 사업부 수석부사장 겸 총괄 폴 하트(Paul Hart)는 “무라타와의 협력을 통해, 제조업체들이 5G 디바이스를 위한 고도로 통합되고 완전히 검증된, 자격을 갖춘 솔루션을 제공할 수 있도록 지원할 수 있게 됐다. 또한 빠르게 증가하는 와이파이 6에 대한 세계적인 수요에 발맞춰 가장 고성능이며 동시에 가장 작은 크기의 제품을 제공할 수 있다. 오늘날 업계의 그 어떤 반도체 제조업체도 이만큼 빠른 배포의 수요를 충족할 솔루션을 보유하고 있지 않다"고 말했다.

NXP의 WLAN11ax 포트폴리오 관련 정보

NXP의 고성능 WLAN11ax 포트폴리오는 더 많은 대역폭에 대한 증가하는 필요성을 충족시켜 와이파이 6 구현의 다음 단계를 가능하게 한다. 2.4 GHz와 802.11ax 와이파이 6 표준에 맞는 5 GHz 대역을 모두 제공함으로써 NXP는 이러한 사양을 뛰어넘는 유연한 포트폴리오를 제공한다.

NXP는 IEEE802.11a/n/ac/ax 애플리케이션에 2x2 MIMO 지원을 제공한다.