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내쇼날인스트루먼트, 미국 기업 테솔브, 존스테크와 mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션 공동 개발



3社 협업 통해 mmWave 5G 집적회로(IC) 생산 테스트 리스크와 비용 절감

[이미지] 내쇼날인스트루먼트, 테솔브, 존스테크와 공동 개발한 mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션.jpg

글로벌 자동화/계측 솔루션 전문기업이자 소프트웨어 정의 플랫폼을 제공하는 내쇼날인스트루먼트(NI)가 미국 반도체 엔지니어링 서비스 사업자인 테솔브(Tessolve), 미국 초소형 회로 테스팅 전문 업체 존스테크(Johnstech)와 공동으로 개발한 ‘쿼드 사이트 mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션’을 공개했다. 이 솔루션을 통해 mmWave 5G 반도체 IC를 생산하는 반도체 제조사들은 비용을 절감하고 제품 출시 지연 리스크를 줄일 수 있게 됐다.

내쇼날인스트루먼트는 지난 5월 텍사스 오스틴에서 열린 자사 연례 콘퍼런스 ‘NI위크 2019’에서 테솔브, 존스테크와 공동으로 쿼드 사이트 mmWave 5G 패키지 솔루션을 활용해 IC 패키지 부품 테스트를 시연 한 바 있다. 시연에는 최대 100GHz의 환경에서 테솔브가 설계, 제조한 mmWave 인터페이스 보드와 존스테크가 설계한 mmWave 접촉기가 활용되었다.

mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션의 핵심 구성품 중 하나는 내쇼날인스트루먼트의 반도체 테스트 시스템(STS)이며, 내쇼날인스트루먼트는 최근 5G 전력 증폭기, 빔 형성기(Beamformer), 송수신기(Transceiver)에 대한 멀티사이트 mmWave 테스트 기능을 추가했다. 특히 모듈형 mmWave 라디오헤드가 있는 소프트웨어와 베이스 밴드/IF 계측을 재사용할 수 있는 모듈성이 특징이자 강점으로 향후 mmWave 주파수 대역도 처리 가능하다. 

쿼드 사이트 mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션은 ▲내쇼날인스트루먼트의 반도체 테스트 시스템 STS ▲테솔브가 설계, 제조한 mmWave 지원 테스트 인터페이스 보드 ▲제품 수율 극대화를 위한 테솔브의 통합 실리콘 디자인 ▲패키지 부품의 최종 테스트를 위한 존스테크 mmWave 접촉기 ▲반복 가능한 테스트 측정을 위한 존스테크의 임피던스(impedance) 제어 테스트 소켓(IQ터치 마이크로 접촉기 포함) 등으로 구성됐다.

라자 마니캄(Raja Manickam) 테솔브 CEO는 “고객사들이 mmWave 제품을 신속하게 출시할 수 있도록 내쇼날인스트루먼트의 신규 mmWave 계측기 모델을 적극적으로 활용하고 긴밀하게 협업할 것”이라며 “고객사들의 5G 테스트 작업을 지원하기 위해 적극적이고 지속적으로 투자하겠다”고 덧붙였다.

데이비드 존슨(David Johnson) 존스테크 CEO는 “우리는 급성장하고 있는 5G mmWave 시장에서 일찍 기회를 포착하고 최고 수준의 접촉기 기술을 바탕으로 mmWave 테스트 프로젝트에 참여해 왔다”며, "특히 테스트 자동화에서 요구되는 속도를 지원하며 우수한 mmWave 측정을 가능케 하는 내쇼날인스트루먼트와의 협업을 계기로 제조 테스트 분야에서 더욱 많은 기회가 있을 것으로 본다”고 말했다.

내쇼날인스트루먼트 반도체 테스트 솔루션(STS)에 관심이 있는 제조사는 http://ni.com/sts에서 보다 자세한 정보를 확인할 수 있다.




National Instruments 소개
NI는 40년이 넘는 세월 동안 자동화된 테스트 시스템과 측정 시스템을 개발하며 엔지니어가 가장 까다로운 문제들을 해결할 수 있도록 지원해 왔습니다. NI와 함께라면 현재와 가까운 미래는 물론 향후 100년간의 성공을 지원할 창의적인 솔루션을 찾을 수 있습니다.
leekh@seminet.co.kr
(끝)
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