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마이크로칩, 최고밀도 400 GbE 및 FlexE 커넥티비티를 지원하는 업계 최초 테라비트급 이더넷 PHY 제품군 출시

테라비트 용량의 단일 칩에 100 GbE, 400 GbE, FlexE, 나노초 단위 타임스탬핑 정확도 및 MACsec 보안 엔진이 결합된 META-DX1

클라우드 및 통신 서비스 제공업체들은 통신망을 구축해 나가는 과정에서 비용을 줄이고 대역폭을 최적화하며 용량, 보안, 유연성을 제고할 수 있는 라우팅 및 스위칭 플랫폼이 필요하다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 이처럼 특별한 기능들을 최초로 구현하는 META-DX1 이더넷 PHY(Physical-Layer) 디바이스 제품군을 자회사인 마이크로세미(Microsemi)를 통해 출시했다. PHY 디바이스 제품군은 1GbE~400GbE 이더넷 포트, 플렉스 이더넷(FlexE), 미디어 접근 제어 보안(MACsec) 링크 암호화, 그리고 나노초 단위의 타임스탬핑 정확도 등을 모두 단일 칩으로 통합시킨 제품이다.

업계는 하이퍼스케일 데이터 센터 내 트래픽을 지원하기 위해 100GbE에서 400GbE로 전환하고 있다. 시스코의 글로벌 클라우드 인덱스(Global Cloud Index)에 따르면 2021년까지 하이퍼스케일 데이터 센터 내 트래픽은 4배 급증하고, 데이터 센터 간 트래픽은 연간누적증가율(CAGR) 30% 이상의 속도로 증가할 것이다. META-DX1는 서비스 사업자가 필요로 하는 주요 기능을 지원하는 한편, 회선 카드의 용량을 400GbE 포트 36개 또는 100GbE 포트 144개로 초당 3.6 테라비트(Tbps)에서 14.4 Tbps로 4배 증량할 수 있다.

META-DX1 MACsec 엔진은 데이터 센터나 기업 부지에서 외부로 나가는 트래픽을 안전하게 보호하며, FlexE는 클라우드 및 통신 서비스 제공 업체가 현재의 고정 속도 이더넷을 넘어 최적으로 링크를 구성하여 저비용 고용량 광통신 설비를 활용할 수 있게 함으로써 파이버 플랜트(Fiber Plant)에 대한 비용을 절감하는 동시에 용량 요건을 충족시킬 수 있도록 한다. META-DX1 제품군은 데이터 센터 인터커넥트(DCI)를 확장할 때 용량 증가 다음 단계를 충족할 수 있도록 MACsec과 FlexE를 하나의 솔루션에 특별하게 결합한다. META-DX1의 차별화 기능인 유연한 통합 크로스포인트 스위칭 기능을 통해 OEM들은 100 GbE(QSFP28)와 400 GbE(QSFP-DD) 광케이블용 단일 디자인이나 SKU를 지원해 25 Gbps NRZ와 56 Gbps PAM 기반 아키텍처에서의 시장 전환을 쉽게 이행할 수 있다. META-DX1은 모든 포트에 나노초 수준의 정확성을 가진 고성능 타임스탬핑 기능을 제공하여 네트워크 확장 사업 수행 시 5G 모바일 기지국 구축 과정에서 어려운 과제 중 하나인 타이밍 요건을 충족시킬 수 있다.

린리 그룹(Linley Group)의 밥 윌러(Bob Wheeler) 부사장 겸 수석 애널리스트는 “업계에서는 데이터 센터의인터커넥트 확장에 있어서 기존 고정 속도 이더넷 MAC의 난제와 한계를 예측했고 그 해결책으로 FlexE를 만들었다”며, “마이크로칩의 META-DX1는 데이터 센터 라우터 상에서 FlexE를 활성화하는 데 있어 필수적인 요소로, 클라우드 서비스 제공업체가 자사의 데이터 센터를 보다 비용 효율적으로 확장 및 연결하면서 네트워크 운영과 관리를 단순화할 수 있도록 해준다”고 말했다.

마이크로칩 통신사업부 부사장 바박 사미미(Babak Samimi)는 “META-DX1 제품군은 서비스 제공업체가 기업 및 데이터 센터 서비스를 클라우드와 최근의 5G 애플리케이션에 연결하는 네트워크를 구축 및 확장할 때 필요한 다양한 기능들을 하나의 하드웨어/소프트웨어 상품으로 통합하기 위해 설계됐다”며, “5G 통신에 필요한 MACsec, FlexE 및 나노초 패킷 타이밍 성능을 제공함으로써, 마이크로칩은 광 전송 장비뿐 아니라 통신 및 클라우드 서비스 사업자의 라우터와 스위치에 걸맞은 혁신적인 이더넷 커넥티비티 플랫폼을 도입했다”고 밝혔다.

구입

2019년 3분기 동안에는 초기 META-DX1 제품을 샘플로 제공한다. 모든 제품은 하드웨어 호환성을 지원하고, 동일한 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 통해 지원된다. 자세한 내용은 META-DX1 웹사이트를 방문하거나 마이크로칩 공인 판매업체에 문의하여 확인할 수 있다.

Microchip Technology 소개
마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.