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마이크로칩, 최고밀도 400 GbE 및 FlexE 커넥티비티를 지원하는 업계 최초 테라비트급 이더넷 PHY 제품군 출시



테라비트 용량의 단일 칩에 100 GbE, 400 GbE, FlexE, 나노초 단위 타임스탬핑 정확도 및 MACsec 보안 엔진이 결합된 META-DX1

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클라우드 및 통신 서비스 제공업체들은 통신망을 구축해 나가는 과정에서 비용을 줄이고 대역폭을 최적화하며 용량, 보안, 유연성을 제고할 수 있는 라우팅 및 스위칭 플랫폼이 필요하다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 이처럼 특별한 기능들을 최초로 구현하는 META-DX1 이더넷 PHY(Physical-Layer) 디바이스 제품군을 자회사인 마이크로세미(Microsemi)를 통해 출시했다. PHY 디바이스 제품군은 1GbE~400GbE 이더넷 포트, 플렉스 이더넷(FlexE), 미디어 접근 제어 보안(MACsec) 링크 암호화, 그리고 나노초 단위의 타임스탬핑 정확도 등을 모두 단일 칩으로 통합시킨 제품이다.

업계는 하이퍼스케일 데이터 센터 내 트래픽을 지원하기 위해 100GbE에서 400GbE로 전환하고 있다. 시스코의 글로벌 클라우드 인덱스(Global Cloud Index)에 따르면 2021년까지 하이퍼스케일 데이터 센터 내 트래픽은 4배 급증하고, 데이터 센터 간 트래픽은 연간누적증가율(CAGR) 30% 이상의 속도로 증가할 것이다. META-DX1는 서비스 사업자가 필요로 하는 주요 기능을 지원하는 한편, 회선 카드의 용량을 400GbE 포트 36개 또는 100GbE 포트 144개로 초당 3.6 테라비트(Tbps)에서 14.4 Tbps로 4배 증량할 수 있다.

META-DX1 MACsec 엔진은 데이터 센터나 기업 부지에서 외부로 나가는 트래픽을 안전하게 보호하며, FlexE는 클라우드 및 통신 서비스 제공 업체가 현재의 고정 속도 이더넷을 넘어 최적으로 링크를 구성하여 저비용 고용량 광통신 설비를 활용할 수 있게 함으로써 파이버 플랜트(Fiber Plant)에 대한 비용을 절감하는 동시에 용량 요건을 충족시킬 수 있도록 한다. META-DX1 제품군은 데이터 센터 인터커넥트(DCI)를 확장할 때 용량 증가 다음 단계를 충족할 수 있도록 MACsec과 FlexE를 하나의 솔루션에 특별하게 결합한다. META-DX1의 차별화 기능인 유연한 통합 크로스포인트 스위칭 기능을 통해 OEM들은 100 GbE(QSFP28)와 400 GbE(QSFP-DD) 광케이블용 단일 디자인이나 SKU를 지원해 25 Gbps NRZ와 56 Gbps PAM 기반 아키텍처에서의 시장 전환을 쉽게 이행할 수 있다. META-DX1은 모든 포트에 나노초 수준의 정확성을 가진 고성능 타임스탬핑 기능을 제공하여 네트워크 확장 사업 수행 시 5G 모바일 기지국 구축 과정에서 어려운 과제 중 하나인 타이밍 요건을 충족시킬 수 있다.

린리 그룹(Linley Group)의 밥 윌러(Bob Wheeler) 부사장 겸 수석 애널리스트는 “업계에서는 데이터 센터의인터커넥트 확장에 있어서 기존 고정 속도 이더넷 MAC의 난제와 한계를 예측했고 그 해결책으로 FlexE를 만들었다”며, “마이크로칩의 META-DX1는 데이터 센터 라우터 상에서 FlexE를 활성화하는 데 있어 필수적인 요소로, 클라우드 서비스 제공업체가 자사의 데이터 센터를 보다 비용 효율적으로 확장 및 연결하면서 네트워크 운영과 관리를 단순화할 수 있도록 해준다”고 말했다.

마이크로칩 통신사업부 부사장 바박 사미미(Babak Samimi)는 “META-DX1 제품군은 서비스 제공업체가 기업 및 데이터 센터 서비스를 클라우드와 최근의 5G 애플리케이션에 연결하는 네트워크를 구축 및 확장할 때 필요한 다양한 기능들을 하나의 하드웨어/소프트웨어 상품으로 통합하기 위해 설계됐다”며, “5G 통신에 필요한 MACsec, FlexE 및 나노초 패킷 타이밍 성능을 제공함으로써, 마이크로칩은 광 전송 장비뿐 아니라 통신 및 클라우드 서비스 사업자의 라우터와 스위치에 걸맞은 혁신적인 이더넷 커넥티비티 플랫폼을 도입했다”고 밝혔다.

구입

2019년 3분기 동안에는 초기 META-DX1 제품을 샘플로 제공한다. 모든 제품은 하드웨어 호환성을 지원하고, 동일한 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 통해 지원된다. 자세한 내용은 META-DX1 웹사이트를 방문하거나 마이크로칩 공인 판매업체에 문의하여 확인할 수 있다.





leekh@seminet.co.kr
(끝)
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