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마이크로칩, 고전압 SiC 파워 모듈용 3.3kV XIFM 플러그 앤 플레이 mSiC 게이트 드라이버 출시

글/반도체네트워크 편집부 2024.02.23

모든 것이 전기로 작동하게 되면서 운송, 전력망, 대형 차량과 같은 중-고전압 애플리케이션에서도 실리콘 카바이드(SiC) 기술이 광범위하게 채택되고 있다. 마이크로칩테크놀로지는 개발자가 SiC 솔루션 구현과 이러한 개발 프로세스를 단축할 수 있도록 3.3kV XIFM 플러그 앤 플레이 mSiC™ 게이트 드라이버를 출시했다. 특허 받은 어그멘티드 스위칭(Augmented Switching™) 기술을 탑재한 이 게이트 드라이버는 즉시 동작할 수 있도록 다양한 모듈 설정을 사전에 구성해 설계 및 평가 시간을 크게 단축시킨다. 

이 플러그 앤 플레이 솔루션은 시장에 출시되기까지의 시간을 단축하기 위해 게이트 드라이버 회로의 설계, 테스트 및 인증 등 복잡한 개발 작업을 이미 완료했다. XIFM 디지털 게이트 드라이버는 디지털 제어, 통합 전원 공급 장치, 그리고 노이즈에 대한 내성을 향상시키는 견고한 광섬유 인터페이스를 갖춘 컴팩트한 솔루션이다. 이 게이트 드라이버는 모듈 성능 최적화를 위해 미리 맞춤형으로 설정된 ‘턴 온/오프’ 게이트 드라이브 프로파일을 제공한다.

이 게이트 드라이버는 주 변압기(primary)와 보조 변압기(secondary) 사이에 10.2kV의 강화 절연을 통합하고 있으며, 온도 및 DC 링크 모니터링, 저전압 차단(UVLO: Undervoltage Lockout), 과전압 차단(OVLO: Overvoltage Lockout), 단락/과전류 보호(DESAT: Desaturation Protection) 및 부 온도 계수(NTC: Negative Temperature Coefficient) 등의 모니터링 및 보호 기능을 갖추고 있다. 또한, 이 게이트 드라이버는 철도 애플리케이션의 핵심 사양인 EN 50155을 준수하고 있다.

마이크로칩 실리콘 카바이드 사업부 클레이턴 필리온(Clayton Pillion) 부사장은 “실리콘 카바이드 시장이 지속적으로 성장하면서 더욱 높은 전압에서 작동할 수 있는 기술이 요구되고 있으며, 이를 위해 마이크로칩은 3.3 kV 플러그 앤 플레이 mSiC 게이트 드라이버와 같은 턴키 솔루션을 통해 전력 시스템 개발자들이 와이드 밴드갭 기술을 더욱 쉽게 도입할 수 있도록 지원한다”라며 “이 솔루션은 모든 게이트 드라이브 회로가 미리 설정돼 있어 기존 아날로그 솔루션 대비 설계 주기를 최대 50%까지 단축할 수 있다”라고 말했다.

마이크로칩은 SiC 디바이스 및 파워 솔루션의 개발, 설계, 제조, 지원 분야에서 쌓아온20년 이상의 경험을 바탕으로, 고객들이 쉽고, 빠르고, 자신 있게 SiC 기술을 도입할 수 있도록 지원한다. 마이크로칩의 mSiC™ 제품은 표준형, 수정형 및 맞춤형으로 옵션을 선택할 수 있는SiC MOSFET, 다이오드 및 게이트 드라이버로 구성되어 있다. 마이크로칩의 SiC 포트폴리오에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다.

3.3kV XIFM 플러그 앤 플레이 mSiC 게이트 드라이버는 현재 구매 가능하며, 자세한 정보는 마이크로칩 영업 담당자, 전 세계 공인 대리점에 문의하거나 마이크로칩의 구매 및 고객 서비스 웹사이트를 방문하면 된다.

Microchip Technology 소개
마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.