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맥심 인터그레이티드코리아 최헌정사장을 만나다.
“맥심은 전력솔루션의 절대강자, M&A 는 시장이 성숙하면서 생기는 자연스러운 현상”



글/이공흠기자(leekh@seminet.co.kr)


맥심_최헌정 사장 3.jpg1. 먼저 2016 회계연도에 맥심이 거둔 성과를 말씀해 주세요.

2016년에 맥심은 전반적으로 조금씩 성장했다고 볼 수 있는데, 그 중에서도 오토모티브와 인더스트리 부문에서 성장세가 두드러진다. 사업 부문 별 매출 비중은 11월 기준, 지난 12개월을 보면 ▲컨슈머(모바일, 웨어러블 등) 30% ▲인더스트리(Industrial) 28% ▲커뮤니케이션?데이터센터 21% ▲오토모티브(Automotive) 17% ▲컴퓨팅 4%다.
국내에서 맥심은 2016년에 국내 주요 모바일 제품에 전력관리반도체(PMIC), 센서, 오디오 칩 등을 제공하며 좋은 성과를 거뒀다. 전기 자동차 보급에 따라 오토모티브 부문은 배터리 관리 시스템(BMS)이 크게 성장했고 첨단 GMSL 솔루션도 시장에서 좋은 평가를 받고 있다. 또한, 공장 자동화와 관련된 산업용 제품도 지속적으로 프로모션하고 있다.

2. 맥심이 집중하는 분야는?

맥심의 가장 주력분야인 전력 솔루션은 모바일, 오토모티브, 산업용 및 헬스케어 등 전분야에 걸쳐 지속적으로 성장할 것으로 보인다. 전력 솔루션 분야는 아날로그 시장에서 가장 크고 가장 빠르게 성장하는 분야인데, 맥심 비즈니스의 절반을 전력 솔루션이 차지하고 있다.  헬스케어와 웨어러블, 데이터센터와 자동차, 태양광 시장과 산업용 시장, 뿐만 아니라 오디오 분야에도 고성능 전력 칩이 주목을 받을 것이라 생각한다.
오토모티브 시장은 맥심이 집중하는 분야다. 맥심은 ADAS와 하이브리드/전기차(HEV/EV) 전자 시스템 시장에서 높은 성장률을 보이고 있어 이 분야에 더욱 주력할 방침이다.
IoT 시장에서는 사람의 건강상태를 모니터링하는 손목형 웨어러블 기기가 지속적으로 성장할 것으로 보인다. 지금보다도 보다 포괄적인 건강 정보를 전달해야 하는데 이때 저전력, 소형, 통합 반도체 칩이 필요할 것으로 본다.

3. 세계 반도체 시장은 내년에도 큰 폭은 아니지만 성장세는 지속될 것으로 예상됩니다. 어떻게 전망하십니까?

자동차 부문에서 반도체 역할이 더욱 커지리라 생각된다. ADAS(Advanced Driver Assistance System) 기능들이 차량에 제공되면서 안전에 대한 관심이 높아졌다. 예를 들어 사고 방지를 위한 카메라의 숫자가 증가하게 되면서 거의 실시간 수준의 카메라 기능이 필요하다. 이때 데이터 전송이나 전력 관리에 대한 반도체 제품이 주목을 받게 될 것이며 맥심이 이 부분에 대해서 강점을 가지고 있다.
또한 심장박동이나 체온, 호흡 등을 측정할 수 있는 웨어러블 기기에 대한 수요가 더욱 증가할 것으로 본다. 맥심은 이런 고객의 니즈를 충족시키기 위해 저전력, 소형의 기기를 지원하면서 동시에 쉽게 설계할 수 있는 제품을 제공하고 있다.

4. 맥심은 기술력이 좋은 반도체 회사입니다. 계속해서 미래에 대비하기 위해서 회사의 역량을 강화하고 추가적인 전문성을 획득해야 한다고 생각하는데, 어떤 노력이 필요할까요?

맥심은 모바일 시장에서 리딩업체이다. 이제 오토모티브와 산업용 시장에 대한 역량을 더욱 강화해야 한다. 앞서 언급했듯이 오토모티브 시장에서 ADAS와 하이브리드/전기차(HEV/EV) 전자 시스템 시장에서 높은 성장률을 보이고 있어 이 분야에 더욱 주력할 방침이다.
산업용 시장에 대해서 맥심은 길라닉스과 WT 등 국내 대리점을 통해 적극 지원하고 있다. 특별히 공장 자동화를 통한 시장 변화에 맞도록 더 작은 PLC와 견고한 인터페이스, 저전력 솔루션, 다양한 센서를 지속적으로 제공할 예정이다.
국내 대기업뿐만 아니라 중견중소기업 지원을 강화할 예정이다.  맥심은 1만여개 이상의 검증된 제품 포트폴리오를 가지고 있다. 벅, 부스트, LDO 등의 전력 제품과 시그널 체인, 데이터 인터페이스 등 이미 시장에서 검증된 맥심의 핵심 제품들은 기업들의 제품 개발 시간 및 비용을 단축 시킬 수 있다. 웨어러블, 자동차, 산업용, 케이블 산업 등 다양한 산업군에 활용될 수 있는 제품들을 꾸준히 소개할 예정이다.

5. 5G는 Industry 4.0이나 커넥티드 카 같은 애플리케이션에서 중요하게 요구되는 것인데, 이에 대한 맥심 솔루션은 어떤 것이 있을까요?

5G 기술 자체는 향후 더 부각될 것으로 생각하고 맥심도 5G에 대해서는 기술적인 부분에 대해서는 관심을 갖고 준비하고 있다. 특히 5G 적용된 커넥티드 카의 전력 및 아날로그 반도체 부분에 있어서 기술적으로 지원하도록 제품을 개발하고 있다.

맥심_최헌정 사장 1.jpg6. 최근 인수합병이 또다른 트렌드가 되었는데, 회사 포트폴리오를 보강해 나가는 방법으로 M&A만큼 좋은 방법이 없을 것입니다. 맥심의 사정은 어떤가요?

20년 넘게 업계를 지켜보니 M&A 는 시장이 성숙하면서 생기는 자연스러운 현상이라고 여겨진다. 이러한 과정을 겪으면서 고객의 니즈에 맞는 제품과 기술이 지속적으로 시장에서 살아남고 발전해 간다.
맥심은 현재 고객의 니즈와 시장에 맞는 제품을 개발하고 기술을 선도하기 위해 노력하고 있다. 예를 들어 전자기기 수는 늘어나지만 그들을 배치할 공간은 한정돼 있다. 따라서 보다 작은 공간에 더 많은 기능을 넣을 수 있는 맥심 기술이 높이 평가 받고 있다. 맥심은 지난 수십 년에 걸쳐 자체적인 아날로그 IP, 공유 플랫폼 프로세스 기술, 검증된 IP 블록을 개발해 왔다. 고성능 통합 디바이스에 주력함으로써 고객이 보드 공간, 전력, 설계 시간, 시스템 비용을 절약하도록 돕고 있다. 이 같은 측면에서 맥심의 통합 기술이 더욱 각광받고 있다.
또한, 웨어러블과 IoT 환경에 따라 고객은 저전력 그린 제품을 원한다. 맥심의 전력 제품은 이미 시장에서 검증되고 국내 유수 기업에서 주요 칩으로 사용되어 왔다. 각 산업의 고객이 어떤 어려움을 겪고 있는지 파악하고 철저히 고객 중심에서 파악하여 그 어려움을 어떻게 해결할 수 있는지에 초점을 맞춰 접근한다.
맥심의 장점 중 하나는 빠른 시장 대응력이다. 모바일의 경우 고객 요청 후 3개월 안에 모델 제작이 가능하다. 오토모티브 분야는 모바일 보다는 오래 걸리지만 타사 대비 30% 이상 빠르게 시장에 대응할 수 있다. 이는 업계에서 오랜 경력을 쌓은 인력들이 맥심에 오면서 처음부터 정확한 디자인을 가능하게 하는데, 설계 중 겪는 시행착오를 줄임으로써 시간을 단축하는 것이다. 이러한 빠른 시장 대응력은 고객사의 경쟁력에 중요한 역할을 한다.

7. 향후 자동차뿐만 아니라 IoT 기술이 발전함에 따라, 여기에 필요한 센서, PMIC, MCU, 보안 칩 제품 등에 대한 수요가 증가할 것입니다. 맥심의 대응전략은 무엇인가요?

맥심은 바이오 센서, 광학 센서, 공기, 온도, 가스 등을 측정하는 환경 센서 등을 제공하고 있다. 이밖에도 음식과 물의 품질을 측정하는 센서들도 개발함으로써 건강과 환경 등의 삶의 질을 향상시키는데 주력할 예정이다.
맥심의 PMIC는 배터리 수명을 연장하고, 빠른 충전 및 정확한 배터리 상황 보고 기능을 작은 사이즈로 제공한다.
IoT에서 보안은 점점 중요해진다. 맥심은 산업용 IoT와 커넥티드 임베디드 시스템 설계 시 신뢰도를 높이고 제품을 보다 빨리 시장에 출시 할 수 있는 DeepCover 솔루션을 제공하고 있다. 예를 들어 MAXQ1061DeepCover 제품은 사용자가 임의 데이터 저장을 위해 암호화를 위한 프로그래밍을 할 수 있는 제품으로 하드웨어 자체에 보안 기능을 강화하여 사이버 공격을 최소화할 수 있다.
맥심은 웨어러블용 저전력 MCU 를 제공하고 있다. 웰빙 및 의료용 웨어러블 애플리케이션 시장이 빠르게 성장하면서 웨어러블 기기 내부 전자 부품에 요구되는 항목도 복잡하고 새로워졌다. 내부 전자 부품은 작은 크기로 높은 수준의 기능성 처리 능력 주변 기기와 최적의 통합성을 제공해야 한다. 고정밀과 저소음은 물론 단일 충전만으로 충분히 배터리가 오래가도록 다양한 운영 모드에서 전력 손실이 극히 적어야 한다. 맥심 MAX32630 MAX32631 MCU는 이 같은 문제를 해결해 준다.
웨어러블의 미래는 헬스케어·피트니스에 달려 있다 해도 과언이 아니다. 맥심의 웨어러블용 초소형 ‘h센서 플랫폼(hSensor Platform)’은 모든 하드웨어 구성요소를 회로기판(PCB)에 통합하고 ‘ARM 엠베드(mbed)’ 하드웨어 개발 키트(HDK)로 하드웨어 성능을 바로 확인해 시제품 개발 기간을 3~6개월 앞당겨 준다. 헬스케어·웰빙·피트니스 애플리케이션 설계자들은 맥심 인터그레이티드의 초소형 h센서 플랫폼으로 차세대 솔루션을 빠르고 쉽게 검증할 수 있다.


leekh@seminet.co.kr
(끝)
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