인텔, ‘2020 아키텍처 데이’ 에서 아키텍처 혁신 및 새로운 트랜지스터 기술 공개
라자 코두리(Raja Koduri) 인텔 수석 아키텍트를 비롯, 인텔 펠로우 및 아키텍트들은 ‘2020 아키텍처 데이’ 에서 인텔이 기술 혁신의 6가지 분야에서의 진전을 소개했다. 인텔이 공개한 10나노(nm) 슈퍼핀(SuperFin) 기술은 인텔 역사상 가장 큰 동일 공정 내 성능 개선과공정 전환에 준하는 향상된 성능을 제공한다.
인텔은 또한 노트북 고객들을 위해 윌로우 코브(Willow Cove) 마이크로아키텍처와 타이거 레이크 시스템 온 칩 (SoC) 아키텍처의 세부 내용을 공개, 소비자 시장에서 고성능 컴퓨팅과 게이밍 시장까지 확장 가능한 Xe 그래픽 아키텍처를 소개했다. 인텔은 향상된 패키징 기술과 XPU 제품 및 소프트웨어 중심 전략과 함께 분할형 설계접근방식을 채택해 고객에 대한 포트폴리오 전반에 걸친 선도적인 제품 개발에 주력하고 있다.
10나노 슈퍼핀(SuperFin) 기술
• 수년간의 핀펫(FinFET) 트랜지스터 개선을 마친 인텔은 역사상 가장 큰 단일 공정 내 성능 개선을 목표로 공정 전환에 준하는 향상된 성능을 제공할 기술을 완성하고 있다. 10나노 슈퍼핀 기술은 인텔의 우수한 핀펫 트랜지스터와 슈퍼 금속-절연체-금속 (Super MIM) 커패시터를 결합했다. 슈퍼핀 기술은 향상된 에피택셜 소스와 드레인을 제공하며, 향상된 게이트 프로세스와 추가적인 게이트 피치를 제공해 다음과 같이 더 향상된 성능을 제공한다.
∘ 소스와 드레인의 결정 구조 에피택셜 성장을 강화하여 변형률을 높이고 저항을 줄여 채널을 통해 더 많은 전류가 흐를 수 있도록 한다.
∘ 게이트 프로세스를 향상해 더 높은 채널 이동성을 이끌어 전하 운반체 (charge carrier)를 더욱 빨리 이동시킬 수 있다.
∘ 추가적인 게이트 피치 옵션은 최상의 성능을 필요로하는 특정 칩의 기능에 더 높은 구동 전류를 제공한다.
∘ 새로운 얇은 장벽은 상호연결 성능을 높이며 저항을 30% 낮춘다.
∘ 인텔의 슈퍼 MIM 커패시터는 업계 표준 대비 동일한 풋프린트 내에서 정전용량을 5배 향상시켜 제품 성능을 획기적으로 높이는 전압 강하 감소를 주도한다. 이 기술은 새로운 종류의 ‘Hi-K’ 유전체 물질에 의해 활성화되며, 몇개의 옹스트롱(angstroms)을 겹친 두께만큼 극강의 얇은 층으로 쌓여 반복적인 ‘초격차’를 형성한다. 이는 다른 제조사들의 현재 수준보다 앞선 업계 최초의 기술이다.
• 인텔의 차세대 모바일 프로세서인 코드네임 타이거 레이크는 10nm 슈퍼핀 기술을 기반으로 한다. 타이거 레이크는 현재 생산 중이며, 연말 홀리데이 시즌에 각 제조사별 제품으로 고객들에게 선보일 예정이다.
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