죄송합니다. 더 이상 지원되지 않는 웹 브라우저입니다.

반도체네트워크의 다양한 최신 기능을 사용하려면 이를 완전히 지원하는 최신 브라우저로 업그레이드 하셔야 합니다.
아래의 링크에서 브라우저를 업그레이드 하시기 바랍니다.

Internet Explorer 다운로드 | Chrome 다운로드

인텔, EMIB로 칩의 초고속 통신 지원



[이미지] 인텔 EMIB.jpg

인텔(www.intel.com)의 EMIB(embedded multi-die interconnect bridge)는 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩 통합을 위한 기술로, 쌀 한 톨보다 작은 복합 다층 실리콘 조각이다. 칩 사이를 연결해 CPU, 그래픽, 메모리, IO 등 복수의 칩이 통신할 수 있도록 지원한다. 인텔의 혁신적인 기술인 EMIB를 통해 엄청난 양의 데이터는 초당 몇 기가 바이트 수준의 초고속으로 인접한 칩들 사이를 이동할 수 있다.

오늘 날, 인텔 EMIB는 전세계적으로 거의 1백만 대의 노트북과 FPGA(field programmable gate array) 장치 내부의 데이터 흐름을 가속화한다. 숫자는 빠르게 증가할 것이며, EMIB 기술이 주류로 진입함에 따라  많은 제품들이 이 기술을 포함할 것이다. 예를 들어, 11월 17일에 인텔이 공개한 범용 GPU인 인텔의 폰테 베키오(Ponte Vecchio) 프로세서에는 EMIB가 포함되어 있다.

고객의 독특한 요구를 충족시키기 위해, 이 혁신적인 기술은 칩 설계자들이 획기적인 속도로 칩을 조립할 수 있도록 한다. 하나의 패키지에서 단일 전자 메인보드에 칩들을 탑재하는 인터포저(Interposer)라는 오래된 경쟁 설계와 비교했을 때, 각 칩은 작고, 유연하며, 비용 효율적인 EMIB 실리콘으로 대역폭을 85% 증가시킨다. 이를 통해 노트북, 서버, 5G 프로세서, 그래픽 카드 등의 기술이 훨씬 더 빠르게 실행될 수 있으며,  차세대 EMIB는 그 대역폭을 두 배 또는 세 배까지 늘릴 수 있다.


leekh@seminet.co.kr
(끝)
<저작권자(c) 반도체네트워크, 무단 전재-재배포 금지>


PDF 다운로드

개인정보보호법 제15조에 의한 수집/이용 동의 규정과 관련하여 아래와 같이 PDF 다운로드를 위한 개인정보 수집 및 이용에 동의하십니까? 동의를 거부할 수 있으며, 동의 거부 시 다운로드 하실 수 없습니다.

이메일을 입력하면,
(1) 신규참여자 : 성명/전화번호/회사명/분야를 입력할 수 있는 입력란이 나타납니다.
(2) 기참여자 : 이메일 입력만으로 다운로드가 가능합니다.

×

회원 정보 수정



* 가입시 이메일만 입력하신 회원은 이름란을 비워두시면 됩니다.