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저전력 인텔22나노미터 핀펫(22FFL): 주류를 위한 핀펫 기술

인텔은 2011년 아이비브릿지 프로세서(Ivy Bridge)를 출시한 이래로 22나노미터 핀펫 기술을 활용하여 반도체를 생산했으며 2세대 14나노미터 핀펫기술의 경우 2014년 브로드웰(Broadwell)프로세서에 활용되었습니다. 22나노미터 및 14나노미터 핀펫 기술을 기반으로 한 제조경험을 기반으로 인텔은 22 FFL(저전력 핀펫)이라는 새로운 공정을 선보입니다. 이 새로운 공정은 단순화된 상호연결성과 간단한 설계 규칙과 고성능 초전력 트랜지스터가 결합된 것으로 저전력 및 모바일디바이스를 위한 다양한 핀펫 설계 플랫폼을 제공합니다.

22FFL 치수

22FFL은 22나노미터 및 14나노미터의 기술적 특성을 기반으로 함

새로운 22FFL 기술은 이전 22GP (범용) 기술에 비해 100 배까지 전력누설을 감소시켰습니다. 22FFL 공정은 인텔의14나노미터 트랜지스터와 동등한 구동 전류를 사용하면서도 업계의28나노미터 및 22 나노미터 평면 기술보다 향상된 면적확장 능력을 제공합니다.

*22 FFL은 메인스트림 기술중 가장 낮은 전력누설을 보입니다.

22FFL 저전력 누설 트랜지스터

22FFL공정에는 다양한 고급 아날로그 및 RF디바이스가 포함된 완벽한 RF키트가 제공되며 이를 통해 고도로 통합된 제품을 생산할 수 있도록 지원합니다. 단일 패터닝을 광범위하게 사용하고 디자인규칙을 간소화시킴으로써 업계 28나노미터 프로세스와 비교했을 떄 경제적일 뿐 아니라 광범위한 제품제조를 위한 사용하기 쉬운 디자인 플랫폼을 제공합니다.

22 FFL 디바이스
* 고성능 트랜지스터
* 초 저전력 누설 트랜지스터
* 아날로그 트랜지스터
* 고전력 I/O 트랜지스터
* 고전력 트랜지스터
* 향상된 디바이스 매칭  

* 노이즈 지수: 1/F
* 딥 N-웰 아이솔레이션
* 프레시전 레지스터
* MIM 커패시터
* 고 저항 기판
* 높은 퀄리티 인덕터

인텔은 현재까지 7백만개 이상의 핀펫 웨이퍼를 공급했으며 22FFL공정은 인텔의 모든 제조경험을 활용하였기 때문에 매우 높은 수율을 제공합니다. 인텔 커스텀 파운드리(Intel Custom Foundry)는 IP포트폴리오를 위한 광범위한 실리콘 검증, 완벽하게 통합된 턴키파운드리 서비스 및 지원이 포함되어 있는 22FFL 공정을 고객에게 제공합니다.

22FFL 기술

22FFL은 저전력 IoT및 모바일 제품을 위한 성능, 파워 및 밀도, 쉬운 설계방식을 제공합니다.