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8x8 듀얼 쿨 패키지로 제공되는 업계 최초 중전압 MOSFET 출시

크기가 작은 MLP 8x8 Dual Cool™ 88 MOSFET으로 전력 밀도를 높이고 낮은 기생 패키지를 통해 시스템 효율성 개선

고성능 반도체 솔루션의 세계적인 공급업체인 페어차일드(NASDAQ: FCS)가 오늘 듀얼 쿨 8mm x 8mm 패키지로 제공되는 업계 최고의 중전압 MOSFET 기술을 발표했습니다. 전력 변환 엔지니어들에게 부피가 큰 D2-PAK 패키지에 대한 최초의 대안을 제공하는 새 Dual Cool 88 MOSFET은 절반의 크기로 패키지 상단과 하단의 기류를 통해 더 높은 전력 밀도, 뛰어난 효율성, 더 우수한 냉각 특성을 실현해 줍니다.

“페어차일드의 Dual Cool 88 제품은 당사의 핵심 고객 중 한 곳에 최고의 솔루션을 제공하는 데 중추적인 역할을 담당했습니다.”라고 Castle Creations, Inc.의 CEO, Patrick Castillo는 밝히면서 다음과 같이 덧붙였습니다. “Dual Cool 8x8 MOSFET의 낮은 측면, 작은 크기와 낮은 Rds(on)는 당사로 하여금 가장 작은 보드 크기와 가장 낮은 솔루션 비용을 제공할 뿐 아니라 고전력 BLDC 모터 드라이브 애플리케이션에 가장 높은 효율성을 실현해 줍니다.”

“업계 규정과 소비자 요구를 모두 만족시키기 위해 제조업체들은 더 스마트하고 더 작으며 더 효율적인 소비재와 산업용 소자를 점점 더 원하는 세계적인 트렌드에 부응해야 합니다.”라고 페어차일드 제품 마케팅 부문 이사 Mike Speed는 말하면서 다음과 같이 덧붙입니다.  “Dual Cool 88 MOSFET은 D2-PAK 소자의 절반 밖에 되지 않는 패키지로 우수한 성능, 전력 밀도와 효율성을 제공하여 제조업체들이 보다 효율적인 제품을 개발하는 동시에 비용을 절감하고 신뢰성을 높일 수 있도록 합니다.”

제조업체들은 D2-PAK 패키지로 제공되는 MOSFET에 비해 Dual Cool 88 패키징을 사용하여 DC 모터의 효율성을 늘리는 동시에 비용을 절감할 수 있습니다.  더 작은 크기, 더 얇은 측면, 93% 더 가벼운 무게 등 D2-PAK보다 더 낮은 비용과 더 우수한 효율성을 제공하는 Dual Cool 88 패키지는 드론 및 에어로 모델링 같이 무게에 민감한 제품에 이상적입니다.
또한 D2-PAK과 비교해 Dual Cool 88 패키지는 더 높은 전력 밀도와 더 낮은 기생 손실과 더불어 더 빠른 스위칭, 더 낮은 EMI를 제공합니다.  와이어 본드가 아닌 소스 클립을 사용해 기생 손실을 낮추어, D2-PAK 소자에 비해 63% 더 낮은 소스 인덕턴스로 고펄스 전류를 보장합니다.   

Dual Cool 88 MOSFET은 또한 보관 중 종종 박리 손상을 야기하는 습기에 대한 내성이 매우 뛰어나 보관, 선적 및 취급이 용이합니다.  탁월한 MSL1 등급 덕분에 D2-PAK 소자의 보호 패키징이 없어도 내습성이 우수합니다.

출시일정
지금 대리점에서 Dual Cool 88 MOSFET을 만나보실 수 있습니다. 자세한 제품 정보는 https://www.fairchildsemi.co.kr/product-technology/dual-cool/을 참조하십시오.

leekh@seminet.co.kr
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