SK하이닉스, CES 2024에서 AI시대 메모리 반도체 중요성 부각
글/반도체네트워크 편집부 2024.01.03
SK하이닉스가 오는 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 ...
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SK하이닉스, 세계 최고속 ‘LPDDR5T’ D램 첫 상용화
글/반도체네트워크 편집부 2023.11.28
SK하이닉스가 초당 9.6Gb(기가비트)의 데이터를 전송할 수 있는 현존 최고속 모바...
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SK하이닉스, 세계 최고 용량 LPDDR5X D램 양산
글/반도체네트워크 편집부 2023.08.11
SK하이닉스가 스마트폰 등 모바일 기기용 고성능 D램인 LPDDR5X*(Low Power...
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SK하이닉스, 업계 최고층/최소형 제품으로 최고 수준의 원가, 품질 경쟁력 확보
글/반도체네트워크 편집부 2023.07.03
SK하이닉스가 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작해 스마트폰을 생산하는 해외 고객...
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SK하이닉스, 세계 최초 238단 512Gb TLC 개발 완료, 내년 상반기 양산
SK하이닉스가 현존 최고층 238단 낸드 개발에 성공했다고 발표했다. SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(Tripl...
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SK하이닉스 HBM3 D램, 엔비디아 신제품 H100 GPU와 결합돼 AI 기반 첨단기술에 활용
SK하이닉스가 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’*의 양산을 시작했다고 9일 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 “지난해 10월 ...
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SK하이닉스, 차세대 지능형 메모리반도체 PIM 개발
SK하이닉스(www.skhynix.co.kr)가 연산 기능을 갖춘 차세대 메모리반도체인 PIM(Processing-In-Memory)을 개발했다고 밝...
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SK하이닉스, 업계 최초 24Gb DDR5 샘플 출하
SK하이닉스가 D램 단일 칩으로는 업계 최대 용량인 24Gb(기가비트) DDR5* 제품의 샘플을 출하했다고 밝혔다.
SK하이닉스...
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SK하이닉스, 업계 최고 성능 기업용 SSD 신제품 양산
SK하이닉스는 데이터센터에 사용되는 기업용 SSD 제품인 ‘PE8110 E1.S’의 양산을 시작했다고 15일 발표했다. 회사는 지난...
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SK하이닉스, 기존 제품 대비 용량이 커진 모바일 D램 양산
SK하이닉스가 업계 최대 용량인 18GB(기가바이트) LPDDR5 모바일 D램을 양산한다고 밝혔다. 이 제품은 최고 사양 스마트...
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SK하이닉스, 소비자용 SSD 국내 시장에 정식 출시
SK하이닉스가 소비자용 SSD(Solid State Drive) 제품 ‘Gold P31’과 ‘Gold S31’을 18일 국내 시장에 정식 출시한다. 이 제...
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SK하이닉스, 176단 512Gb TLC 개발 완료 및 샘플 제공
▲SK하이닉스가 개발한 176단 4D 낸드 기반 512Gb TLC
SK하이닉스가 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Le...
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SK하이닉스, DDR4 대비 데이터 전송 속도 최대 1.8배 향상, 전력 소모 20% 감축한 ...
SK하이닉스(www.skhynix.co.kr)가 세계 최초로 DDR5 D램을 출시한다고 6일 밝혔다. DDR5는 차세대 D램 규격으로 빅데이터...
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SK하이닉스, 인텔 낸드 메모리 사업부 품었다
SK하이닉스가 인텔(Intel)의 낸드 메모리와 저장장치 사업을 인수한다. 양사는 한국 시간 20일 양도를 위한 계약을 체결했다...
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SK하이닉스, 인공지능·슈퍼컴퓨터 등 4차산업을 주도할 초고속 D램 본격 양산
SK하이닉스가 초고속 D램인 ‘HBM2E’의 본격 양산에 들어갔다. 지난해 8월 HBM2E 개발 이후 10개월만에 이룬 성과다.
SK...
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SK하이닉스, 초당 460GB(Pin당 3.6Gbps) 데이터 처리속도 구현하는 ‘HBM2E’ 개발
- 머신러닝·슈퍼컴퓨터·AI 등 4차산업 기반 시스템의 메모리 반도체로 활용 전망
초당 460GB(Pin당 3.6Gbps) 데이...
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SK하이닉스, 데이터센터용 차세대 표준 ZNS SSD 업계 최초 시연
SK하이닉스가 차세대 기업용 SSD 표준으로 예정된 ZNS(Zoned Namespaces) SSD(Solid State Drive) 솔루션을 최근 미국 실...
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