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ST마이크로일렉트로닉스, 고성능 16채널 펄서 출시로 초음파 시장에서 입지 확대

• BCD8s-SOI 기술로 최소한의 재료비용으로 고품질 및 고성능 보장
• 새로운 칩은 독보적으로 빔포밍을 통합하며, 16채널 및 고전압 스테이지, 내부 메모리 통해 다중 플랫폼을 처리하는 유연성 제공

다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 주요 의료 및 산업 애플리케이션을 겨냥해 작고 견고하면서도 비용 효율적인 새로운 고전압 전송 펄서(Pulser) 솔루션 STHV1600을 출시했다. 이 디바이스는 ST의 입증된 BCD8s-SOI 기술을 통해 아날로그(바이폴라), 디지털(CMOS), 전력(DMOS) 회로를 동일한 다이 상에서 지원할 수 있도록 구현되었다.

STHV1600은 의료용 및 산업용 초음파 애플리케이션을 위해 개발된 ST의 기존 4채널 및 8채널 펄서 트랜스미터 포트폴리오를 강화하는 한편, 하이엔드 카트 시스템 및 초소형 휴대용 초음파 장비에 고부가가치 솔루션을 제공한다. 최첨단 STHV1600 전송(TX) 펄서는 최소 사이즈를 보장하고자 16개의 독립적인 채널을 위한 고분해능 빔포밍을 통합한다. 또한, 코드 여기(Code Excitation)를 프로그래밍할 수 있는 기능이 제공되기 때문에 사용자는 고전압 스테이지를 구현하고 메모리에 패턴을 저장할 수 있다. 각 채널은 최대 5개의 출력 레벨을 지원할 수 있어 유연성을 극대화하는 것은 물론, 출력 스테이지는 고전압 전원 핀과 독립적으로 최대 ±2A의 피크 출력 전류를 제공할 수 있다.

STHV1600은 로직 및 각 채널에 대한 열 보호 기능과 저전압(Under-Voltage) 보호, 그리고 내부 검사기능을 갖춘 셀프-바이어스(Self-Biased) 방식의 고전압 MOSFET 게이트 드라이버 등 여러 글로벌 블록을 포함한다. 이 IC는 패턴 제어 설정을 저장하기 위해 65kbit의 내장 메모리를 갖추고 있다.

STHV1600(144-볼 10x10 TFBGA 패키지)은 현재 생산 중이며, 선도 고객들에게 샘플이 공급되고 있다. STHV1600을 위한 평가 보드인 STEVAL-IME014V1은 현재 선택적으로 이용 가능하다. 자세한 내용은 ST 한국지사 또는 공식 대리점을 통해 확인할 수 있다.

STMicroelectronics 소개
ST에는 4만 8000명의 반도체 기술 크리에이터 및 제작자들이 최첨단 공정 시설과 더불어 반도체 공급 체인을 마스터링하고 있다. 통합형 디바이스 제조사로서 ST는 20만의 고객들, 수 천의 파트너사들과 협력하여 그들의 도전과제와 기회를 함께 하고 보다 지속가능한 세상을 지원하려는 니즈를 해결할 수 있는 제품, 솔루션, 에코시스템을 설계하고 구축한다. ST의 기술로 보다 스마트한 모빌리티, 효율적인 전력 및 에너지 관리, IoT 및 커넥티비티의 광범위한 구축을 실현할 수 있다. 또한, ST는 2027년까지 탄소 중립을 달성하는 데 주력하고 있다. ST에 대한 보다 자세한 내용은 www.st.com에서 확인할 수 있다.